半导体芯片行业主要包括芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等环节。材料是半导体行业发展的基础，材料的导电性与其中自由运动的电子有关，所有的材料根据其导电性能可以分为三大类：导体、绝缘体和半导体。半导体的导电性能受温度、入射光、电压等诸多因素的影响。通过调整这些参数，半导体可以变为完全的导体或绝缘体，这些特性是半导体成为重要材料的原因。
厦门虹鹭能够为客户提供半导体产业所需基础材料，包括高纯钨粉、掺杂钨粉、钨及合金靶材、钼及合金靶材、离子注入件、mocvd用钨钼组件等。
